技術(shù)優(yōu)勢(shì)

發(fā)布日期：2024-09-11 來源：瀏覽次數(shù)：9828

公司擁有雄厚的技術(shù)基礎(chǔ)和各類專業(yè)技術(shù)人才，設(shè)有多級(jí)獨(dú)立的研發(fā)機(jī)構(gòu)，從事產(chǎn)品迭代升級(jí)、定制化產(chǎn)品研究開發(fā)，先進(jìn)封裝制程產(chǎn)品前瞻性研發(fā)。公司建立了計(jì)算機(jī)CAE仿真中心和產(chǎn)品生命全周期管理系統(tǒng)PLM，推動(dòng)企業(yè)研發(fā)能力數(shù)字化升級(jí)。

三佳公司制修訂的國(guó)家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
序號(hào)	標(biāo)準(zhǔn)名稱	標(biāo)準(zhǔn)類型	標(biāo)準(zhǔn)號(hào)	主持或參與	頒布年月	是否現(xiàn)行有效
1	塑封模技術(shù)條件	國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)	GB/T14663-2007	主持	2007.03	是
2	塑料擠出模術(shù)語	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	JB/T8744-2008	主持	2008.06	是
3	塑料異型材擠出模技術(shù)條件	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	JB/T8745-2008	主持	2008.06	是
4	塑料異型材擠出模零件	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	JB/T8746-2008	主持	2008.06	是
5	集成電路自動(dòng)沖切成型設(shè)備	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	SJ/T11566-2015	主持	2016.01	是
6	集成電路自動(dòng)封裝系統(tǒng)	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	SJ/T11740-2019	主持	2019.11	是
7	集成電路切筋模技術(shù)條件	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	JB/T14013-2020	主持	2020.12	是
8	帶式輸送機(jī)用托輥沖壓軸承座	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	JB/T14179-2022	主持	2022.09	是
9	集成電路塑封壓機(jī)	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	SJ/T11823-2022	主持	2022.09	是
10	集成電路成型模具技術(shù)條件	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	已送審	主持	-	-

三佳公司制修訂的國(guó)家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
序號(hào)	標(biāo)準(zhǔn)名稱	標(biāo)準(zhǔn)類型	標(biāo)準(zhǔn)號(hào)	主持或參與	頒布年月	是否現(xiàn)行有效
1	塑封模技術(shù)條件	國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)	GB/T14663-2007	主持	2007.03	是
2	塑料擠出模術(shù)語	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	JB/T8744-2008	主持	2008.06	是
3	塑料異型材擠出模技術(shù)條件	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	JB/T8745-2008	主持	2008.06	是
4	塑料異型材擠出模零件	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	JB/T8746-2008	主持	2008.06	是
5	集成電路自動(dòng)沖切成型設(shè)備	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	SJ/T11566-2015	主持	2016.01	是
6	集成電路自動(dòng)封裝系統(tǒng)	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	SJ/T11740-2019	主持	2019.11	是
7	集成電路切筋模技術(shù)條件	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	JB/T14013-2020	主持	2020.12	是
8	帶式輸送機(jī)用托輥沖壓軸承座	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	JB/T14179-2022	主持	2022.09	是
9	集成電路塑封壓機(jī)	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	SJ/T11823-2022	主持	2022.09	是
10	集成電路成型模具技術(shù)條件	行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)	已送審	主持	-	-

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